卡塞格伦反射面天线炭粒传声器凯时娱乐场现金网窗放大器半导体材料原标题：2023年中国半导体材料市场发展概况分析：半导体材料产业规模持续增长[图]
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
随着下业蓬勃发展，尤其是新兴应用场景的出现，半导体需求不断增长，带来上游半导体材料需求量增加。2022年，国内半导体材料市场规模约914.4亿元，同比增长21.9%，预计2023年半导体材料市场规模将增至1024.34亿元。
按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。2021年，全球晶圆制造材料市场规模为404亿美元，占比63%；封装材料市场规模为239亿美元，占比37%。
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